众所周知，热熔胶厂家对单电极芯片固晶热熔胶的要求非常高，因此固晶工艺芯片固晶热熔胶的使用要求也非常严格。制造过程中没有问题，但用户在使用过程中会发生死灯等异常。因此，不能忽视芯片固晶热熔胶性能直接影响LED产品的性能。
由于芯片固晶热熔胶的使用没有正式说明书，以下是经验总结，仅供参考：
1.热熔胶运输过程中，需要用干冰大量包裹热熔胶。
2.即使天气很冷，也要将刚收到的热熔胶移到-40度的冰箱冰箱冷藏保存。
3.芯片固晶热熔胶解冻时间1-3小时（根据不同的热熔胶）。
4.在使用中加入2~3小时左右适量的热熔胶。建议每12小时清理一次固晶机锡罐热熔胶。
5.芯片固晶热熔胶磨光，用多久都要更换。
6.涂上热熔胶，2分钟内将水晶凝固。
7.停止模具，确保锡鼓始终旋转。如果装有芯片固晶热熔胶的油桶停止转动30分钟以上，建议清洗油桶更换热熔胶。
8.结晶凝固后的材料应尽量在1小时内烘烤，长不超过2小时。
热熔胶厂家使用胶体（LED通常用于导电粘合剂或绝缘粘合剂）将晶片键连接到支架的指定区域以形成热路径或电路的过程为后续引线键提供了条件。
热熔胶厂家芯片固晶热熔胶的条件和要求
材料：1。支架；2.芯片粘合剂；芯片固晶热熔胶的种类：导电胶（热熔胶）和绝缘胶（透明胶）。芯片固晶银保护的用途是加入具有粘性导电性的银（橡胶）、热传导性、反射性（银粉）。3.led芯片；装备的结晶机，烤箱。
配药，将固体明胶放入碗或杯内。配备了薄膜，已经带led芯片的好茶杯里。