压敏胶厂家芯片固晶压敏胶除了用于连接细线与印刷线、镀膜基板、金属底盘等，还在印刷线等应用领域将线与管座、粘接元件与平面粘接，使被粘接材料导电连接。在直插式LED封装中使用压敏胶固体晶体的目的不仅是固定芯片，还与芯片下的金属支架形成导电环。目前大多数芯片制造商（芯片等）制造的高功率LED芯片采用正负极位于芯片侧的双电极结构，因此芯片与支架之间的固定不需要导电性固体凝胶。在这种情况下，理想的固体凝胶应考虑粘结性、耐老化性、绝缘性和高导热性。但由于包装工业发展的历史原因，大部分高功率LED包装厂仍然使用压敏胶固体晶体。
不适用于高功率LED封装的主要原因有以下3个。
1.芯片固晶压敏胶容易导致LED的早期老化
高功率LED发热大，芯片温度在75度以上。时间的衰减很大。普通压敏胶导热系数有限，银粉含量在85%以上时，银粉导热系数可达10W/m·K左右。固体粘合剂是芯片散热的第一站，其导热系数对芯片散热非常重要。
2.芯片固晶压敏胶容易沉淀
当比例较大时，时间稍长，就会出现偏析、沉淀和团聚现象。因此，压敏胶解冻后，即使长时间搅拌也很难恢复浆中银粉的分散均匀性。
3.容易导致电管漏电或短路的芯片固晶压敏胶
用压敏胶固定高功率LED芯片。浆糊的量要严格控制。固体工的任何疏忽都会引起灯珠漏电或短路。这是因为，当上升凝胶的高度超过芯片高度的1/3时，压敏胶贯通蓝宝石绝缘基板而与GaN外延层接触。此时，发生漏电，灯的珍珠效果降低，发热增加，光劣化变得严重。当上升凝胶高度超过芯片高度的1/2时，压敏胶接触n型GaN负功能区。此时芯片和下支柱形成电路，电流不流过正极，引起灯珠短路死亡的现象。
正因为如此，压敏胶厂家LED的情况下尽量使用其他产品，不要使用压敏胶。但是，如果是其他产品，例如细线、印刷线、电镀基板、金属底盘等产品，则适合使用压敏胶，可以使产品的性能最大化。